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2021csgo赛事官网app:格芯与安森美半导体创建战略合作 签订纽约州东菲什基尔 300mm 晶圆厂所有权转让

点击数: 更新时间:2021-10-08 20:05

此收购优化双方成本结构并增进产能   同时为未来创造双赢前景

交易主要焦点:

拥有丰富300mm 产品制造开发经验的技术团队 确立 300mm 产品于数年转换期间的生产伙伴关系,以有效强化生产能力 高容量MOSFET和IGBT一站式容量的技术路径,及高阶 CMOS 性能

【2019 年 04 月 23 日,台北讯】格芯 (GLOBALFOUNDRIES) 与安森美半导体 (那斯达克:) (“ON Semiconductor”) 今日宣布签订一份最终协议,安森美半导体购得格芯位于纽约州东菲什基尔的300mm 晶圆厂。交易价格为 4 亿 3 千万美元,1 亿美元已于签订最终协议时完成支付,2022 年底,安森美半导体完成余款结清后,将完整掌控该晶圆厂,并接收原工厂员工。交易是否完成将取决于监管批准以及成交惯例条件。

 

透过此协议,安森美半导体藉东菲什基尔晶圆厂扩增往后数年 300mm 产能,并使格芯将其多项技术转移至该公司其他三座同规模的 300mm 晶圆厂。根据协议条款,格芯将为安森美半导体生产 300mm 晶圆直至 2022 年底。首批供给于安森美半导体的 300mm 晶圆,预计于 2020 年开始生产。

 

协议中还包含技术转移与开发、技术授权等事项。这不仅意味著安森美半导体将得到世界一流、经验丰富的 300mm 晶圆制造和研发专业团队,协助将其晶圆制程由 200mm 升级成 300mm。同时,安森美半导体也能立即获得高阶 CMOS 产品制造能力,包含 45nm 和 65nm 的制程技术。这些制程技术将奠定安森美半导体未来的技术研发基础。

 

安森美半导体总裁兼执行长Keith Jackson表示:“我们由衷欢迎格芯Fab 10 团队加入安森美半导体。在我们迈向功率及模拟半导体的领先厂商的过程中,取得东菲什基尔 300mm 晶圆厂是另一个重大进展。未来几年,这座晶圆厂可以挹注更多产能,帮助我们功率和模拟产品的成长、提高生产效率、并加速实现我们的财务模型的进程。我非常高兴,相信这项协议将为两间公司的客户、股东及员工创造更好的机会,我也希望未来和格芯一直维持良好的伙伴关系。”。

 

格芯执行长Tom Caulfield表示:“安森美半导体是格芯非常合适的伙伴,同时这项协议是促使格芯成为世界顶尖专业晶圆厂的一个重要转变。这样的伙伴关系帮助格芯进一步深化全球化战略,并且加强我们在差异化产品技术的投资,不但为 Fab 10 的设备和员工创造美好的长远未来,更因此推升我们的成长动能。”

 

帝国州开发公司 (Empire State Development) 总裁兼执行长Howard Zemsky表示:“能帮助安森美半导体扩展至中哈德逊地区,我们十分振奋!此举不仅让纽约州继续保有高收入的制造业就业机会,也让公司未来的成长发展计划得以落实。”

 

电讯会议

安森美半导体将于美东时间 (EST) 2019 年 4 月 22 日 9:00 a.m. 举办电信会议,向金融机构说明这项协议的声明。安森美半导体也会在公司网站 http://www.onsemi.com 中的投资人网页中提供实时语音网络直播。网络直播内容将在现场直播后约一小时于网站内重播,在电讯会议后一年内皆可取得。投资人或有兴趣者也可拨以下电话号码 (877) 356-3762 (美加) 或 (262) 558-6155 (国际电话) 参加电讯会议。您必须提供会议识别码 7881834 才能加入会议。

 

关于安森美半导体

安森美半导体 (那斯达克:) 是促进节能的创新者,帮助客户全面节省能源消耗。安森美是半导体应用解决方案首屈一指的供应商,提供全方位的节能高效电源管理方案组合、模拟产品、传感器、逻辑产品、计时装置、连接装置、离散装置、系统单芯片 (SoC) 及其他客制化装置。针对汽车、通讯、运算、消费性、工业、工程、医疗、航太和国防等应用领域,安森美的产品解决是协助工程人员战胜挑战、解决特殊设计问题的最佳选择。安森美半导体集成快速、可靠和世界一流的供应链,供应高品质、完全适用法规和道德准则的产品方案,在北美、欧洲及亚太区等重要市场拥有完整的制造工厂、销售据点和设计中心组织网。欲了解详细信息,请造访 http://www.onsemi.com。

安森美半导体及安森美半导体的标志均为半导体元件工业有限公司的注册商标。此文件中出现的其他所有品牌与产品名称均为其各别拥有者的商标或注册商标。虽然安森美在本新闻稿中引用其网站,但网站上的信息将不在此揭露。

 

关于格芯

格芯 是全球领先的全方位半导体代工厂,为高度成长市场客户提供一系列真正差异化的半导体技术。提供客户一系列创新的IP及功能丰富的设计、开发和制造服务的独一无二产品组合,包含FinFET、FDX™、射频与模拟/混合信号技术。格芯拥有遍布全球三大洲的制造业足迹,具有机动性与灵活度,可满足全球顶尖客户的动态需求。格芯隶属于布达比国营投资机构穆巴达拉发展公司(Mubadala Development Company)。详细信息请浏览:。

 

 

前瞻性声明注意事项:

本文件的前瞻性声明内容基于 1995 年的《美国私人证券诉讼改革法案》(Private Securities Litigation Reform Act)。这些前瞻性声明包括但不限于安森美半导体收购格芯的东菲什基尔晶圆厂的相关完善利益的声明,包括有关 300mm 晶圆生产、技术移转、技术移转和授权协议的利益、预期的生产制造优化程度、以及安森美先前公布的财务模型进展。这些前瞻性声明是基于安森美半导体在本新闻稿发布日前可取得的信息以及目前的预期;预测、假设、涉及的众多风险和不确定因素等将可能导致实际结果与前瞻性声明所预期者产生重大差异。这些风险和不确定性包括各种因素,其中某些因素是我们无法掌控的。特别是,这些风险和不确定性包括但不限于一个或多个交易条件可能因时间不及或以其他方式无法满足或必须放弃的风险,以及交易未在预期时间完成的风险,或包括可能完全无法获得监管批准的风险。可能导致结果与前瞻性声明中预测产生中大差异的其他因素的信息,记载于安森美半导体年报的 10-K 表、季报的 10-Q 表格、当前报告的 8-K 表及安森美半导体向美国证券交易委员会提交的其他文件中。截至本新闻稿发布日,这些前瞻性声明不应视为可代表我们日后的观点,除非法律要求,否则我们没有义务更新前瞻性声明以呈现前瞻性声明发表后的事件或情况。想了解更多信息,请至安森美半导体网站 www.onsemi.com,或到 SEC 网站正式申请。